芯片热阻测试_结温验证

您的芯片是否在高温下“亚健康”运行？散热设计是否真的高效可靠？斯柯得检测实验室提供专业的芯片热阻测试与结温验证服务，精准测量芯片核心的温升与散热路径效能，为您的热设计优化、寿命评估与可靠性提升提供Zui关键的数据基石。

核心服务一：芯片热阻测试 —— 量化散热效能的“标尺”

我们jingque测量芯片从结（芯片有源区）到特定参考点（如外壳、环境）的热阻，量化评估其散热能力。

• 测试参数：

• 结到环境热阻： 评估芯片在特定系统环境下的整体散热性能。

• 结到外壳热阻： 评估芯片封装本身的导热能力。

• 测试标准： 严格遵循JESD51系列等国际通用标准。

• 核心价值：

• 为散热设计提供依据： 精准的热阻数据是选择散热器、优化风道、设计散热垫的基础。

• 评估封装工艺质量： 对比不同封装或不同供应商芯片的热阻，评估其封装导热性能的优劣。

• 发现散热缺陷： 有效识别因Die Attach空洞、界面材料不良等导致的散热路径瓶颈。

核心服务二：结温验证与监测 —— 直达核心的“体温计”

我们通过电学方法（如K系数法）实时监测芯片在实际工作状态下的结温，验证其是否在安全范围内。

• 测试能力：

• 静态结温验证： 测量芯片在特定功耗下的稳态结温。

• 动态结温监测： 捕获芯片在瞬态功率冲击下的温度波动曲线。

• 实际工况模拟： 在复杂的负载工况下，监测芯片的Zui高结温。

• 核心价值：

• 可靠性评估的关键输入： 结温是影响芯片寿命（如EM、TDDB、HCI）的首要因素，准确的结温数据是进行寿命预测的基础。

• 验证热设计的有效性： 通过对比实测结温与设计目标，判断热设计是否达标，避免过热降频或损坏。

• 规避现场失效风险： 确保芯片在Zui恶劣工况下，结温仍低于Zui大允许值，从根本上提升产品现场可靠性。

斯柯得检测的热测试解决方案优势

1. 技术专业： 采用业界认可的T3Ster等先进热测试设备与K系数校准技术，确保数据精准可靠。

2. 方案全面： 提供从器件级热特性测试到系统级结温验证的全套解决方案。

3. 洞见深刻： 工程师不仅提供数据，更会解读热阻构成，帮助您定位散热瓶颈（是封装问题还是外部散热问题？）。

4. 高效协作： 紧密配合您的研发节奏，提供快速的测试与分析服务。

【立即行动，拒绝芯片“过热”运行！】

一次精准的热测试，胜过无数次盲目的设计迭代。让数据指导您打造更冷静、更可靠的产品。