芯片可焊性测试_引脚强度测试

您是否担心芯片引脚氧化导致焊接不良？是否疑虑引脚强度不足在组装中断裂？斯柯得检测实验室提供专业的芯片可焊性测试与引脚强度测试服务，精准评估引脚焊接性能与机械牢固度，从两大关键维度为您扫清组装隐患，确保芯片在PCB板上坚若磐石。

核心服务一：芯片可焊性测试 —— 焊接质量的“先行官”

我们模拟实际焊接工艺，科学评估芯片引脚（焊球、焊端）被熔融焊料润湿的能力，预测焊接成功率。

• 测试方法：

• 润湿平衡测试： 定量分析润湿力与时间曲线，提供客观的润湿参数。

• 浸渍测试： 依据标准将引脚浸入焊锡，定性评估焊料涂覆的均匀性与完整性。

• 检测重点：

• 评估引脚是否存在氧化、污染等导致不润湿或弱润湿的缺陷。

• 验证引脚镀层（如Sn、Au等）的质量与耐久性。

• 检查焊球翘曲等可能导致焊接后开路或虚焊的隐患。

• 核心价值： 提前发现焊接性不良的批次，避免在SMT贴装后产生大批量虚焊、冷焊等高昂的返工成本与质量风险。

核心服务二：引脚强度测试 —— 机械稳固的“守护者”

我们对芯片引脚（包括BGA焊球、QFP/LQFP引脚等）施加机械应力，检验其结合强度与牢固度。

• 测试项目：

• 引线拉力测试： 对键合丝或外部引脚施加拉力，检测其与芯片/封装体的结合强度。

• 焊球剪切测试： 对BGA焊球施加剪切力，测量其脱离焊盘所需的力，评估焊球与芯片基板的结合质量。

• 引脚弯曲测试： 对引脚施加推力或弯曲力，检验其抗变形能力与韧性。

• 检测重点：

• 发现因工艺缺陷（如沾污、 intermetallic compound 过厚）导致的结合力不足。

• 评估引脚本身的机械性能是否符合要求。

• 防止在插件、测试、运输或使用过程中因应力导致引脚翘起、断裂或脱落。

斯柯得检测的整合价值：双重保障，一步到位

我们提供从“可焊性”到“强度”的一站式测试方案。 一颗芯片可以先进行可焊性测试，评估其焊接潜能；随后进行引脚强度测试，验证其焊接后的物理稳固性。这种连贯的测试，为您提供了芯片在装配环节全流程的可靠性数据，是实现高直通率（FPY）的强大保障。