X-Ray检测_绑定线检查_空洞率

您是否对芯片封装内部的“暗伤”忧心忡忡？绑定线是否牢固？散热路径有无阻碍？斯柯得检测引进高精度X-Ray检测系统，提供无损、快速的内部结构分析服务，精准完成绑定线检查与空洞率测量，为您的产品可靠性及工艺优化提供无可替代的洞察力！

核心服务一：绑定线检查 —— 内部连接的“无损体检”

无需开封，我们即可芯片内部，对键合线的质量进行全方位评估。

• 检测能力：

• 形状与位置： 清晰呈现键合线的弧线、长度、循环顺序及位置偏移。

• 缺陷检测： 精准识别键合线断裂、弯曲、塌陷、短路（线与线接触）等致命缺陷。

• 工艺评估： 评估键合点形状是否规整，引线框架上的焊接位置是否准确。

• 核心价值： 快速筛查因键合工艺不良导致的潜在故障，避免因内部连接问题导致的整机失效。

核心服务二：空洞率分析 —— 散热性能的“精准评估”

对于芯片的散热路径（如Die Attach、焊料层）进行量化分析，评估其导热连续性。

• 分析内容：

• 空洞检测与定位： 清晰显示散热路径中存在的空洞、气泡等缺陷的具体位置与形态。

• 面积/体积计算： jingque计算空洞面积占总面积的百分比，即空洞率，提供量化数据支撑。

• 统计分析： 对同一批次的多颗样品进行空洞率统计，评估工艺稳定性与一致性。

• 核心价值： 空洞率过高会严重影响芯片散热，导致局部过热、性能下降乃至早期失效。我们的分析为您优化焊接/贴装工艺、提升产品寿命提供关键依据。

斯柯得检测X-Ray服务的独特优势

1. 高分辨率成像： 采用高分辨率X-Ray系统，对于微细的绑定线、芯片内部的细微结构也能呈现清晰锐利的图像。

2. 高放大倍数： 支持高倍放大观察，确保不遗漏任何微小缺陷。

3. 自动量测软件： 采用专业图像分析软件，自动计算空洞率，结果客观、jingque、可重复。

4. 无损分析： 整个过程无需破坏样品，样品检测后仍可进行后续电性测试或其他分析，为您节约宝贵样品。

5. 高效快捷： 检测周期短，能快速为您提供全面的检测报告与数据支持。

【立即体验，让内部隐患一目了然！】

无论是新品工艺验证、来料质量检验，还是失效分析初判，X-Ray检测都是您高效、无损的shouxuan方案。