芯片检测_破坏性物理分析

您是否对芯片内部的“暗伤”一无所知？是否因批次质量波动而困扰？斯柯得检测实验室提供专业的破坏性物理分析服务，通过一系列严谨的剖解流程，为您揭示芯片的内部真实结构，验证其工艺质量与一致性，是您进行质量仲裁、来料检验及高可靠性筛选的zhongji手段。

核心服务：破坏性物理分析 —— 芯片质量的“zhongji审判”

DPA是按照严格标准，对电子元器件进行解剖、制样、观察和测试，以检查其内部结构、材料、工艺是否符合标准要求的一系列分析技术。

• 我们的分析能力与流程：

• 外部检查： 对芯片外观、标记、引脚进行精细检查。

• X射线检查： 无损检测内部引线键合、芯片粘接、空洞等缺陷。

• 样品开封： 精准去除封装，暴露芯片内部结构，保护键合丝完整。

• 内部检查： 利用高倍显微镜、SEM检查芯片表面、键合点质量、布线、钝化层等。

• 截面分析： 对特定部位进行垂直剖切，jingque测量尺寸、检查界面结合、观察微观结构。

• 主要依据标准： GJB 4027A、MIL-STD-1580、JESD22等国内外军用及行业标准。

DPA的核心价值：为您的产品质量保驾护航

• 质量一致性验证： 对批量采购的芯片进行抽样DPA，是判断其批次质量是否稳定、可靠的Zui有效方法。

• 来料检验与真伪鉴别： 有效发现以次充好、翻新、假冒的芯片，规避供应链风险。

• 工艺缺陷暴露： 精准发现如键合不良、芯片开裂、粘接空洞、钝化层损伤、腐蚀等内部缺陷。

• 失效分析辅助： 为电性失效的芯片提供直接的物理证据，定位失效发生的具体位置与形态。

• 高可靠性保障： 对于航空航天、、汽车电子等领域，DPA是元器件上板前必不可少的质量控制环节。

斯柯得检测的DPA服务优势

1. 流程规范，标准严格： 我们严格遵循标准作业流程，确保分析过程的规范性与结果的可比性、性。

2. 设备精良，洞察入微： 配备金相切割机、镶嵌机、研磨抛光机、高倍显微镜、SEM等全套高端制样与分析设备，确保能揭示Zui细微的缺陷。

3. 经验丰富，判断精准： 我们的分析工程师具备丰富的判据经验，能准确识别各类工艺缺陷，并提供清晰的缺陷判定

4. 报告详实，清晰： 提供包含大量高清微观图像的详细分析报告，图文并茂地展示分析过程与发现，一目了然。

【立即咨询，让内部隐患无处遁形！】

不要等到整机故障才追悔莫及。一次严谨的破坏性物理分析，是您对产品质量Zui负责任的投资。