斯柯得：让芯片失效真相大白

我们像侦探般执着于每一个细节，像法医般精准剖析每一处证据，只为揭开芯片失效的Zui终真相。

五大真相揭示路径

1. 无损眼

• 高精度X-Ray：无需拆解直看内部结构

• 超声波扫描：探测分层、空洞等界面缺陷

• 红外热成像：锁定异常发热点

2. 电性诊断仪

• IV曲线分析：毫安级漏电精准捕捉

• 端口特性测试：快速定位短路/开路

• 动态参数监测：捕捉间歇性故障

3. 精准解剖术

• 激光开封：实现芯片"微创手术"

• 化学去层：逐层剥离直达故障点

• FIB电路修补：定点修复实现功能验证

4. 微观法医台

• 扫描电镜：万倍放大观察纳米级缺陷

• 能谱分析：jingque判定污染元素成分

• 原子力显微镜：三维形貌精准重构

5. 环境模拟舱

• 高低温冲击：复现温度相关故障

• 湿热老化：加速界面失效过程

• 振动测试：再现机械应力损伤

三大特色分析服务

▶ 急诊服务

• 24小时响应重大质量事故

• 3日内提供初步分析报告

• 专家团队全程跟踪指导

▶ 专家会诊

• 跨领域技术专家联合诊断

• 设计/工艺/材料多维度分析

• 根本原因与改善方案并重

▶ 预防咨询

• 失效案例数据库智能比对

• 潜在风险识别与防控

• 质量体系优化建议

典型破案记录

️ 真相1：某5G基站芯片高温误码

• 现象：仅在85℃以上出现信号错误

• 调查：EMMI定位到时钟电路异常发光点

• 证据：SEM发现栅氧击穿，EDS检出钠离子污染

• 真相：封装材料杂质导致高温离子迁移

️ 真相2：新能源汽车MCU批量短路

• 现象：老化测试中突然失效

• 调查：X-Ray发现键合线塌陷

• 证据：开封确认金属线电弧熔毁

• 真相：封装内部湿气在高压下电离放电

选择我们的理由

•  明察秋毫：不放过任何蛛丝马迹

• ⚖️ 公正客观：用数据说话，凭证据定论

•  洞察本质：从现象到机理的完整认知

• ️ 解决问题：不仅找出问题，更要解决问题

立即开启真相探索之旅！
斯柯得检测——用科学照亮每一个失效的黑暗角落
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 证据中心：查看200+典型失效案例库