芯片寿命评估与预测，提供产品寿命周期数据

服务简介

芯片寿命评估通过加速应力测试结合失效物理模型，量化分析芯片在特定工作条件下的寿命特征，为产品保修期设定、可靠性目标验证及维护策略制定提供数据支撑。斯柯得检测构建了加速测试平台+失效分析+寿命模型的全流程评估体系，提供科学、定制化、高置信度的芯片寿命预测服务。

技术优势

1. 多应力加速测试能力

• 高温工作寿命：125℃~150℃，Zui高5000小时

• 温度循环：-65℃~150℃，Zui高3000次循环

• 高温高湿：85℃/85%RH~130℃/85%RH，Zui高2000小时

• 功率循环：ΔTjZui高120℃，Zui高50万次循环

2. 精准寿命建模

• 阿伦纽斯模型：基于热激活能Ea的温度加速模型

• 科芬-曼森模型：温度循环疲劳寿命预测

• 艾琳模型：电迁移失效时间计算

• Peck模型温湿度综合应力寿命评估

3. 专业数据分析

• 威布尔分析：形状参数β、特征寿命η提取

• 退化轨迹分析：参数漂移趋势建模

• 蒙特卡洛模拟：考虑参数分散性的寿命分布预测

评估方法与标准

服务流程

1. 需求分析（2-3天）

• 确定使用环境条件、可靠性目标、置信度要求

• 制定加速测试方案与样本数量

2. 加速测试（按测试方案）

• 执行HTOL/TCT/HAST等加速测试

• 定期监测关键参数退化

3. 失效分析（5-7天）

• 失效样品进行物理分析

• 确定主导失效机理与分布

4. 寿命建模（3-5天）

• 提取加速模型参数

• 计算使用条件下的寿命分布

5. 报告交付（2天）

• 提供完整的寿命评估报告

• 给出设计改进与降额使用建议