芯片振动测试与机械冲击测试

1. 先进测试设备

• 半正弦波：100 g ~ 5000 g（0.3 ms ~ 18 ms）

• 后峰锯齿波：50 g ~ 2000 g

• 冲击响应谱分析能力

• 频率范围：5 Hz ~ 3000 Hz

• Zui大加速度：50 g（正弦），40 g rms（随机）

• 台面尺寸：400×400 mm，支持三轴测试

• 振动系统：

• 冲击系统：

2. 全面监测方案

• 实时监控：加速度、频率、位移、样品功能状态

• 失效捕获：自动记录参数异常与功能中断

• 数据完整性：全周期数据存储，支持事后分析

3. 专业测试治具

• 轻量化设计：确保高频传递特性

• 多点固定：避免谐振频率失真

• 快速换装：支持不同封装芯片测试

测试标准与条件

测试能力

✅ 多场景测试覆盖

• 随机振动：模拟运输、发动机等宽频振动环境

• 正弦扫频：识别固有频率与结构共振点

• 机械冲击：验证突发加速度下的抗冲击能力

• 连续冲击：评估多次冲击累积损伤效应

✅ 全方位监测指标

• 结构完整性：X-Ray检查焊点裂纹、引脚变形

• 电性监测：实时监测电阻、电容、功能状态

• 失效分析：结合SEM/EDS分析断裂、分层机理

✅ 组合测试方案

• 振动+温度复合测试：-40℃~85℃环境下振动

• 冲击+老化测试：冲击后进行高温老化验证

• 多轴顺序测试：三轴振动+六方向冲击

服务流程

1. 方案设计（1-2天）

• 根据应用场景选择测试标准与条件

• 设计专用测试板与固定方案

2. 预处理（1天）

• 样品初始功能测试与X-Ray检查

• 安装加速度传感器，校准测试系统

3. 测试执行（2-3天）

• 按标准执行振动/冲击测试

• 实时监测功能状态与参数变化

4. 后测试分析（3-5天）

• 功能测试与参数验证

• X-Ray、SAT检查内部结构变化

• 失效样品进行切片、SEM分析

5. 报告交付（2天）

• 提供完整的测试数据与分析报告

• 给出结构优化与工艺改进建议

典型案例

 案例1：汽车ECU芯片焊点疲劳

• 测试条件：随机振动20 Hz~2000 Hz，0.04 g²/Hz，三轴各6小时

• 测试结果：Y轴振动5小时后功能异常

• 失效分析：X-Ray显示角落BGA焊点裂纹

• 改进建议：优化焊球尺寸与PCB布局，通过24小时振动测试